아이폰 SE 분해해 보니

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애플의 흥미로운 제품 중 하나인 4인치 아이폰 SE를 분해한 내용이 Chipworks라는 곳에 공개되었다. 애플의 자원재활용의 일환으로도 볼 수 있고 여전히 계속되고 있는 4인치 아이폰 수요에 대한 대응으로 볼 수도 있을 것 같은 제품인 아이폰 SE. 예전엔 이런 정보들을 지나쳐가곤 했는데 요즘 들어 관심이 많아지고, 기사들을 읽다보니 재미도 있다. 재미삼아 살펴 본다.

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A9 프로세서

아이폰6s에 적용되는 최고사양 프로세서를 확인할 수 있다. 분해된 제품의 부품 번호가 APL1022로 TSMC에서 생산된 것을 알 수 있다. 1604라는 날짜코드는 이 칩이 패키징되어 마더보드에 결합되고, 아이폰에 들어가 우리 손에 올려지기까지 단 9주 밖에 걸리지 않았다는 것을 나타내준다. 공급 사슬 관리 전문가인 팀 쿡의 명성을 확인할 수 있는 부분인 듯 하다.

메모리는 SK하이닉스의 2GB LPDDR4 휴대폰용 DRAM으로 역시 6s에 탑재된 것과 같다. 날짜 코드를 보면 1535 즉 지난해 8,9월에 생산되어 잠시 동안 있다가 1549 즉 지난 해 12월에 메모리로 조립되고 올 1월 말에 ㅈ품에 조립된 것을 추측할 수 있다.

이것이 아이폰6s판매 감소로 인해 A9프로세서를 SE에 적용해야 한다는 동력이 된 것이라는 소문을 반영하는 것일까? 팀 쿡만이 그 답을 알고 있을 것이다. 16GB 메모리는 도시바 제품인데, 이는 현재 공급되는 15nm공정 적용 제품보다 가격이 싼 19nm공정 제품으로 보인다.

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터치 스크린 컨트롤러

2011년과 같다. Broadcom BCM5976과 텍사스 인스트루먼트의 343S0645가 보이는데 이들은 아이폰 5s에 사용되었던 것들이다. 이 BCM 솔루션은 아이팟, 아이폰, 맥북 프로, 맥북 에어, 아이패드 미니에도 사용되고 있다.

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NFC

NFC는 NXP 66V10이 적용되어 있다. 66V10은 Secure Element 008과 NXP PN549를 포함하고 있는데, 이것은 지난 해 9월 아이폰6s에서 처음 확인된 것이다.

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6축 관성 센서

ASIC와 MEMS 센서로 구성된 InvenSense 6축 관성센서로 (x,y,z,roll,pitch,yaw) 아이폰 6s와 같다.

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모뎀과 RF수신기는 6/6플러스와 동일하고 오디오 IC는 아이폰 6s/6s플러스와 같다. 새로운 애플/Dialog 전력관리 칩 같아보이는 a 338S00170이란 부품이 새로운 점인 것 같다.

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출처: Apple iPhone SE teardown, Chipworks